Colla adesiva fusa PA Polyamide a stazione singola iniezione a bassa pressione Pressa per IC sensibile e chip di wafer

La nostra fabbrica produce Colla adesiva fusa PA per IC sensibile e chip di wafer. Iniezione a bassa pressione con stazione singola. Contattaci per maggiori informazioni.
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Dettagli prodotti

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  • Imballaggio e spedizione
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Panoramica

Informazioni di Base.

Model No.
KDFPA
Stato
Nuovo
Pacchetto di Trasporto
Softfilm with Protection Sponge
Marchio
KAIDEMAC
Origine
Weifang, China
Codice SA
8477209000
Capacità di Produzione
200 Sets/ Year

Descrizione del Prodotto

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip
Descrizione del prodotto
 
Linea di produzione tubi per automobili in poliammide (nylon PA)



Questa linea di produzione di tubi viene utilizzata per produrre tubi per carburante per auto a barriera all'ossigeno in poliammide PA a 5 strati. Lo strato interno ed esterno è materiale PA 12, quindi due strati di legame, e strato intermedio di barriera all'ossigeno EVOH.
Questi tubi di combustibile multistrato in PA sono realizzati  con tecnologia di coestrusione, con 5 set di estrusori. I materiali EVOH (etilene-vinilalcol) sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni automobilistiche nelle linee di fusione multistrato grazie alle loro eccellenti proprietà di barriera agli idrocarburi aromatici ed alifatici. Questi materiali barriera sono essenziali per limitare le emissioni ambientali di carburante e per soddisfare i requisiti complessi delle normative internazionali in rapida evoluzione.

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip


Il tubo composito multistrato in PA può ridurre efficacemente l'inquinamento delle emissioni dell'automobile e soddisfare  requisiti ambientali più elevati. Poiché il tubo composito multistrato presenta un'eccellente resistenza alla penetrazione, è conforme agli standard EU-III.

Struttura di tubi multistrato:
Strato interno : PA 12
Strato adesivo interno
Strato barriera all'ossigeno EVOH
Strato adesivo esterno
Strato esterno: PA 12
Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip
DATI TECNICI:
 Modello di linea Diametro vite Ambito di produzione Velocità di produzione
 KDFPA-45  45/45/30mm  6-20 mm  40 m/min
 KDFPA-65  65/45/30mm  6-20 mm  80 m/min
  

MACCHINA MULTISTRATO PER TUBI DI CARBURANTE PER AUTOMOBILI   

L'estrusore è progettato appositamente per la materia prima PA, in modo che la produzione di estrusione e  la qualità di plastificazione siano  efficacemente migliorate.

La testa di filiera multistrato coestrusionale adotta stampi in acciaio speciale, che si abbinando all'esclusiva tecnologia di coestrusione multistrato e alla lavorazione CNC ad alta precisione,  per creare  caratteristiche incomparabili di elevata  affidabilità,  usabilità e precisione.

3)il sistema di dosaggio del materiale gravimetrico, il sistema di controllo dello spessore e il sistema di misurazione del diametro sono dotati per controllare la precisione del tubo prodotto.

Sistema PLC SIEMENS per realizzare molte  operazioni intelligenti, come il collegamento multi-macchina,  il controllo separato della macchina, la diagnosi dei guasti, il controllo remoto ecc. allo stesso tempo,  tecnologie avanzate di monitoraggio e controllo on line, come la tecnologia di inseguimento servo, la tecnologia di filtro statico digitale, ecc. sono utilizzati per garantire  la qualità della plastificazione e la precisione dei tubi prodotti in fase di estrusione ad alta velocità. Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip
Prodotti caldi

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip

Profilo aziendale

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer ChipSingle Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip

Imballaggio e spedizione

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip

FAQ

Single Station Polyamide PA Melt Adhesive Glue Low Pressure Injection Molding Machine for Sensitive IC and Wafer Chip

1.are voi produttore o società di commercio?  

Siamo produttori.

2. Quali condizioni di prezzo offrite?  

FOB, CIF, EXW e altri termini di prezzo in base alla tua richiesta.

3.is installazione e formazione di roba disponibile da voi?  

Sì, i nostri tecnici guideranno l'installazione della macchina e formeranno i vostri lavoratori.

Per quanto tempo riceverò il preventivo?  

Una volta che conosceremo la materia prima, la dimensione finale del prodotto e i requisiti speciali, vi forniremo un preventivo dettagliato entro 24 ore.

5. Come posso ottenere una risposta rapida?

Se inviaci una richiesta di informazioni, ti promettiamo di risponderti entro 8 ore

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